La evidencia científica y la innovación se darán cita en el XI Congreso Ticare

Ticare Implants celebrará los días 14 y 15 de febrero de 2020 su XI Congreso de Actualización en Implantología. Tendrá lugar en el Teatro Goya de Madrid y se enfocará en los avances del sector en evidencia científica y clínica y la innovación en campos como la Odontología Digital. También se abordarán las nuevas técnicas quirúrgicas y las tendencias recientes en el campo de la Implantología y la Odontología.

Como en ediciones anteriores, el Congreso estará dividido en tres programas: odontólogos, higienistas y protésicos. Dentro del primero habrá diferentes bloques como el de «Estado actual de la Prostodoncia», «Últimas tendencias en Implantología Oral», «Periodoncia y Regeneración» y «Estética». Además, como novedad, se celebrará en paralelo un curso sobre «Gestión de Clínicas» y una sesión acerca de «Flujo Digital».

El programa científico estará integrado por un cartel de ponentes con influencia nacional e internacional entre los que se encuentran, ya confirmados para el programa de odontólogos, los doctores Mariano Sanz, Juan Blanco, Hom-Lay Wang, Alberto Monje, Guillermo Pradíes, Alberto Salgado, Rui Figueiredo, Carlos Larrucea, Marco Esposito, José Luis Cebrián, José Nart, Miguel Burgueño, Eduardo Crooke, Ramón Lorenzo, Pablo Domínguez, Conrado Aparicio, Carlos Navarro, Rubén Davó, Carlos de Gracia y Manuel Izquierdo.

En cuanto al programa de protésicos, se encuentran ponentes como los doctores Gonzalo Blasi y Ana Orozco; Javier Ortolá, Íñigo García, Carlos Plata, José Vidal, María del Carmen Ramos, Fernando Griffon, Luis Miguel Vera y Santiago Dalmau. Por otro lado, el programa de higienistas ya tiene confirmados a los Dres. Margarita Villota, Alberto González, David Peñarrocha, Alberto Fernández, Jerónimo Rubio y Pablo Gutiérrez.

Las inscripciones se encuentran abiertas en la página web de Ticare, donde además se puede consultar el programa completo. Puedes seguir todas las novedades a través de sus perfiles en redes sociales.